Numărul de produs al producătorului:
ZSSC3241DL1B
Product Overview
Producător:
Renesas Electronics Corporation
DiGi Electronics Cod de parte:
ZSSC3241DL1B-DG
Descriere:
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Descriere detaliată:
Interface, Integrated Circuits (ICs)
Inventar:
2223138
Cere ofertă
Cantitate
Minim 1
Minim 1
VgCb
(*) este obligatoriu
Îți vom răspunde în termen de 24 de ore
Îți vom răspunde în termen de 24 de ore
TRIMITE
ZSSC3241DL1B Specificații tehnice
Categorie
Interfață, Interfețe pentru senzori și detectoare
Producător
Renesas Electronics Corporation
Ambalare
Tape & Reel (TR)
Serie
-
Starea produsului
Active
Tip
Signal Conditioner
Tip de intrare
Analog, Digital
Tip de ieșire
1-Wire®, I2C, SPI
Curent - Aprovizionare
18 mA
Temperatura
-40°C ~ 125°C (TA)
Tip de montare
Surface Mount
Pachet / Carcasă
Die
Pachet dispozitiv furnizor
Wafer
Fișa de date și documente
Fișe tehnice
Informații suplimentare
Alte nume
1695-ZSSC3241DL1BTR
Pachet standard
10,902
Clasificare de Mediu și Export
Starea RoHS
ROHS3 Compliant
Certificare DIGI
Produse Asemănătoare
ZSSC4161DE1C-APB
TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 41
ZSSC3241DI3R
PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL
ZSSC4161DE1C
SAWN WAFER ON WAFER FRAME